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南城收购呆滞努比主板电子料　　华润半导体(深圳)有限公司。系由香港华润半导体国际有限公司和原深圳华润矽科微电子有限公司的人员及业务在2009年7月1日合并组成，专注于Fabless集成电路设计开发，深圳市文鼎创数据科技有限成立时间2006年，文鼎创公司是全球的线上身份认证解决方案提供商。同时也是国际线上快速身份验证联盟(FIDO)的核心成员之一，深圳市明微电子股份有限成立时间2003年，明微电子。是国内的集成电路设计公司。主要专注于电源管理、LED照明以及LED显示驱动芯片的研发。深圳市富满电子集团股份有限成立时间2001年，富满电子。　　分为NX和两种封装。NX封装俗称扁平形封装。有2合1、6合1和7合1的产品;是壳式的标准封装，以2合1的产品为主。两种封装都提供650V、1200V和1700V的产品，第七代IGBT产品的寿命和可靠性也有了大幅度提升，对于NX封装，三菱电机采用树脂绝缘基板代替传统的AlN，提升了热循环寿命，采用黑色的DP树脂替代传统的透明凝胶，令功率循环寿命大幅度提升，对于封装的第7代IGBT产品。三菱电机采用了全新的厚铜陶瓷基板技术提升热循环寿命，采用了主端子超声波焊接技术。降低了封装内部的杂散电感，为了基于第7代IGBT模块变频器的生产效率。　　开始是陶瓷。之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制。后插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在1980年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出。引脚间距为005英寸。Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装，1990年代。